壓鑄件氦質譜檢漏測試平臺是一種針對壓鑄件(或者其他汽車零部件、機械零件等)的高精密氣密性檢測設備,基于氦質譜檢漏技術開發(fā),主要用于檢測壓鑄件內部或連接處的微小泄漏,確保產品密封性符合標準。
雙重檢測:真空大漏初檢+氦質譜精檢,結果精準。
超高靈敏:最小檢漏率 5x10^-13Pam3/s,微小漏點無所遁形。
快速高效:2 分鐘內啟動,響應<0.5s,適配批量檢測。
壓力靈活:多壓力參數可調,適應不同工況。
接口多元:RS232、RS485接口,方便設備互聯。
節(jié)能省氣:氦氣回收率95%,濃度≥70%,降本環(huán)保。
應用廣泛:適用于壓鑄件、電池等多領域檢漏。
標準接口:KF25接口,連接穩(wěn)定通用,操作簡便。
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最小可檢漏率(真空法):5x10-13Pam3/s
漏率顯示范圍:1x10-3~1x10-13Pa-m3/s
啟動時間:≤2min
響應時間:<0.5s
檢漏口最高工作壓:1500Pa
串行接口:RS232,RS485
檢漏口:KF25
電壓:220V
氦氣回收率:95%;
檢氦氣濃度:≥70%;
檢漏儀開檢(真空箱內)壓力:≤30pa;
工件抽空壓力:≤2000pa (壓力向上可調)
氣源要求:客戶提供0.4Mpa-0.8Mpa壓縮空氣、氦氣及氮氣
電 源:AC380V±10%,50±2%HZ 三相五線制
交流控制電源:AC220V/50HZ